ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING MULTIPLE SUBSTRATE SEGMENTS

An electronic assembly (100) includes a mechanical carrier (102), a plurality of integrated circuits (104A, 104B) disposed on the mechanical carrier, a fan out package (108) disposed on the plurality of integrated circuits, a plurality of singulated substrates (112A, 112B) disposed on the fan out pa...

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Hauptverfasser: PANG, Mengzhi, SUN, Shishuang, VENKATARAMANAN, Ganesh
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electronic assembly (100) includes a mechanical carrier (102), a plurality of integrated circuits (104A, 104B) disposed on the mechanical carrier, a fan out package (108) disposed on the plurality of integrated circuits, a plurality of singulated substrates (112A, 112B) disposed on the fan out package, a plurality of electronic components (114A, 114B) disposed on the plurality of singulated substrates, and at least one stiffness ring (116A, 116B, 116C) disposed on the plurality of singulated substrates. A method for constructing an electronic assembly includes identifying a group of known good singulated substrates, joining the group of known good singulated substrates into a substrate panel, attaching at least one bridge to the substrate panel that electrically couples at least two of the known good singulated substrates, and mounting a plurality of electronic components onto the substrate panel, each electronic component of the plurality of electronic components corresponding to a respective known good singulated substrate. Un ensemble électronique (100) selon l'invention comprend un support mécanique (102), une pluralité de circuits intégrés (104A, 104B) disposés sur le support mécanique, un boîtier de sortance (108) disposé sur la pluralité de circuits intégrés, une pluralité de substrats individuels (112A, 112B) disposés sur le boîtier de sortance, une pluralité de composants électroniques (114A, 114B) disposés sur la pluralité de substrats individuels, et au moins un anneau de rigidité (116A, 116B, 116C) disposé sur la pluralité de substrats individuels. Un procédé de construction d'un ensemble électronique comprend les étapes consistant à identifier un groupe de bons substrats individuels connus, à assembler le groupe de bons substrats individuels connus dans un panneau de substrats, à fixer au moins un pont au panneau de substrats qui couple électriquement au moins deux des bons substrats individuels connus, et à monter une pluralité de composants électroniques sur le panneau de substrats, chaque composant électronique de la pluralité de composants électroniques correspondant à un bon substrat individuel connu respectif.