TEMPERATURE-CONTROL UNIT FOR A FURNACE DEVICE FOR THE HEAT TREATMENT OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Temperiereinheit für eine Ofenvorrichtung (100) zum Wärmebehandeln einer Platine (101), insbesondere einer Metallplatine (101). Die Temperiereinheit weist einen Temperierkörper auf, welcher in einem Ofenraum (113) der Ofenvorrichtung (100) anordbar ist. Der Te...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MUSIC, Mustafa, SCHATZ, Daniel, HEITZMANN, Lukas, SAUSCHLAGER, Andreas, KIRSCHNER, Günter, OPPERMANN, Anton, EBNER, Robert, HUMER, Harald
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Erfindung betrifft eine Temperiereinheit für eine Ofenvorrichtung (100) zum Wärmebehandeln einer Platine (101), insbesondere einer Metallplatine (101). Die Temperiereinheit weist einen Temperierkörper auf, welcher in einem Ofenraum (113) der Ofenvorrichtung (100) anordbar ist. Der Temperierkörper (103) weist eine Vielzahl von Aufnahmebohrungen (104) auf. Ferner weist die Temperiereinheit eine Vielzahl von Temperierstiften (105) auf, wobei die Temperierstifte (105) relativ zu dem Temperierkörper (103) beweglich in den Aufnahmebohrungen (104) gelagert sind. Die Temperierstifte (105) sind derart steuerbar, dass eine Temperiergruppe (106) der Temperierstifte (105) aus dem Temperierkörper (103) in Richtung Platine (101) ausfahrbar ist, damit ein thermischer Kontakt zwischen der Temperiergruppe (106) an Temperierstiften (105) mit einer vorbestimmten Temperierzone der Platine (101) generierbar ist. The present invention relates to a temperature-control unit for a furnace device (100) for the heat treatment of a printed circuit board (101), in particular a metal printed circuit board (101). The temperature-control unit has a temperature-control body which can be arranged in a furnace chamber (113) of the furnace device (100). The temperature-control body (103) has a plurality of receiving bores (104). The temperature-control unit also has a plurality of temperature-control pins (105), wherein the temperature-control pins (105) are mounted in the receiving bores (104) so as to be movable relative to the temperature-control body (103). The temperature-control pins (105) are controllable in such a way that a temperature-control group (106) of the temperature-control pins (105) can be extended from the temperature-control body (103) in the direction of the printed circuit board (101) so that thermal contact between the temperature-control group (106) and a predetermined temperature-control zone of the printed circuit board (101) can be generated at temperature-control pins (105). La présente invention concerne une unité de régulation thermique pour un dispositif de four (100) destiné au traitement thermique d'une plaquette (101), en particulier d'une plaquette métallique (101). L'unité de régulation thermique présente un corps de régulation thermique, qui peut être agencé dans une chambre de four (113) du dispositif de four (100). Le corps de régulation thermique (103) présente une multitude de trous de réception (104). En outre, l'unité de régulation