SPECTROMETRY IN INTEGRATED CIRCUIT USING A PHOTONIC BANDGAP STRUCTURE

An encapsulated package (100) includes an integrated circuit (IC) die (102). An encapsulation material (110) encapsulates the IC die (102). A set of broadband spectral sensors (111, 112, 113) on the IC die (102) are configured to generate a set of signals in response to electromagnetic energy (140) received by the spectral sensors (111, 112, 113). A photonic filter structure (150) within the encapsulation material (110) is positioned adjacent the set of spectral sensors (111, 112, 113). The photonic filter structure (150) is configured to pass a different frequency band of electromagnetic energy to each of the set of spectral sensors (111, 112, 113). L'invention concerne un boîtier encapsulé (100) comprenant une puce de circuit intégré (CI) (102). Un matériau d'encapsulation (110) encapsule la puce de CI (102). Un ensemble de capteurs spectraux à large bande (111, 112, 113) sur la puce de CI (102) sont configurés pour générer un ensemble de signaux en réponse à une énergie électromagnétique (140) reçue par les capteurs spectraux (111, 112, 113). Une structure de filtre photonique (150) à l'intérieur du matériau d'encapsulation (110) est positionnée de manière adjacente à l'ensemble de capteurs spectraux (111, 112, 113). La structure de filtre photonique (150) est configurée pour faire passer une bande de fréquences différente d'énergie électromagnétique à chacun de l'ensemble de capteurs spectraux (111, 112, 113).