PHOSPHONATE BASED HALOGEN-FREE COMPOSITIONS FOR PRINTED CIRCUIT BOARD APPLICATIONS

Disclosed is a resin composition containing phosphonate and polyphenylene oxide (PPO) oligomers/polymers useful for coating prepregs used to make copper clad laminates used in printed circuit boards. The compositions contain crosslinking agents used to ensure a dense crosslink network as demonstrate...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LENS, Jan-Pleun, KAGUMBA, Lawino
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAININGELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN,SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC CHEMISTRY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed is a resin composition containing phosphonate and polyphenylene oxide (PPO) oligomers/polymers useful for coating prepregs used to make copper clad laminates used in printed circuit boards. The compositions contain crosslinking agents used to ensure a dense crosslink network as demonstrated by high glass transition temperatures (Tg's). L'invention concerne une composition de résine contenant des oligomères/polymères de phosphonate et d'oxyde de polyphénylène (PPO) utiles pour le revêtement de préimprégnés utilisés pour fabriquer des stratifiés ultraminces cuivrés utilisés dans des cartes de circuits imprimés. Les compositions contiennent des agents de réticulation utilisés pour assurer un réseau de réticulation dense comme démontré par les températures de transition vitreuse élevées (Tg).