METHODS FOR LASER PROCESSING TRANSPARENT WORKPIECES USING PULSED LASER BEAM FOCAL LINES AND CHEMICAL ETCHING SOLUTIONS

A method includes forming a closed contour line having a plurality of defects in a transparent workpiece such that the closed contour line defines a closed contour. A pulsed laser beam is directed through an aspheric optical element and into the transparent workpiece such that a portion of the pulse...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BURKET, Robert Carl, VANSELOUS, Heather Nicole, WIELAND, Kristopher Allen, LEVESQUE, Daniel Wayne, MARJANOVIC, Sasha, PIECH, Garrett Andrew
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method includes forming a closed contour line having a plurality of defects in a transparent workpiece such that the closed contour line defines a closed contour. A pulsed laser beam is directed through an aspheric optical element and into the transparent workpiece such that a portion of the pulsed laser beam directed into the transparent workpiece generates an induced absorption within the transparent workpiece, the induced absorption producing a defect within the transparent workpiece, and translating the transparent workpiece and the pulsed laser beam relative to each other along the closed contour line. The method further includes etching the transparent workpiece with a chemical etching solution at an etching rate of about 2.5 µm/min or less to separate a portion of the transparent workpiece along the closed contour line, thereby forming an aperture extending through the transparent workpiece, the aperture comprising an aperture perimeter extending along the closed contour. L'invention concerne un procédé comprenant la formation d'une ligne de contour fermée ayant une pluralité de défauts au sein d'une pièce transparente de telle sorte que la ligne de contour fermée délimite un contour fermé. Un faisceau laser pulsé est dirigé à travers un élément optique asphérique et dans la pièce à travailler transparente de telle sorte qu'une partie du faisceau laser pulsé dirigée dans la pièce transparente génère une absorption induite à l'intérieur de la pièce transparente, l'absorption induite produisant un défaut au sein de la pièce transparente, et la translation de la pièce transparente et du faisceau laser pulsé l'un par rapport à l'autre le long de la ligne de contour fermée. Le procédé comprend en outre la gravure de la pièce transparente à l'aide d'une solution de gravure chimique à une vitesse de gravure d'environ 2,5 µm/min ou moins pour séparer une partie de la pièce transparente le long de la ligne de contour fermée, formant ainsi une ouverture s'étendant à travers la pièce transparente, l'ouverture comprenant un périmètre d'ouverture s'étendant le long du contour fermé.