MULTIBATH PLATING OF A SINGLE METAL

A method of electroplating a metal into features of a partially fabricated electronic device on a substrate is provided. The method includes (a) electroplating the metal into the features, to partially fill the features by a bottom up fill mechanism, while contacting the features with a first electroplating bath having a first composition and comprising ions of the metal; (b) thereafter, electroplating more of the metal into the features, to further fill the features, while contacting the features with a second electroplating bath having a second composition, which is different than the first composition, and comprises the ions of the metal; and (c) removing the substrate from an electroplating tool where operation (b) was performed. L'invention concerne un procédé d'électrodéposition d'un métal dans des éléments d'un dispositif électronique partiellement fabriqué sur un substrat. Le procédé comprend (a) l'électrodéposition du métal dans les éléments, pour remplir partiellement les éléments par un mécanisme de remplissage de fond, tout en mettant en contact les éléments avec un premier bain d'électrodéposition présentant une première composition et comprenant des ions du métal ; (b) puis, une nouvelle électrodéposition du métal dans les éléments, pour remplir davantage les éléments, tout en mettant en contact les éléments avec un second bain d'électrodéposition présentant une seconde composition, différente de la première composition, et comprenant les ions du métal ; et (c) le retrait du substrat d'un outil d'électrodéposition où l'opération (b) a été effectuée.