PRESS PART FOR SUPPORTING A MOULD PART FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED ON A CARRIER AND A PRESS COMPRISING THE PRESS PART

The present invention relates to a press part (1,20,30,40) for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier comprising a press block (2, 42), which press block comprises a contact surface (3), a side (4) facing away from the contact surface and at least one side wall (5) connecting the contact surface (3) and the side (4) facing away from the contact surface(3), wherein the press block (2, 42) comprises at least two opposed elements (6a, 6b, 21a, 21b, 31a, 31b, 31c, 31d, 44) protruding from the side wall (5), and wherein the side wall (5) transposes via only a recess (7) into each of the protruding elements (6a, 6b, 21a, 21b, 31a, 31b, 31c, 31d, 44). The present invention further relates to a press comprising the press part of the present invention. L'invention concerne une pièce de presse (1, 20, 30, 40) destinée à soutenir une partie de moule pour encapsuler des composants électroniques montés sur un support comprenant un bloc de presse (2, 42), ce dernier comprenant une surface de contact (3), un côté (4) opposé à la surface de contact et au moins une paroi latérale (5) reliant la surface de contact (3) et le côté (4) opposé à la surface de contact (3), le bloc de presse (2, 42) comprenant au moins deux éléments opposés (6a, 6b, 21a, 21b, 31a, 31b, 31c, 31d, 44) faisant saillie de la paroi latérale (5), et la paroi latérale (5) se transposant uniquement par l'intermédiaire d'un évidement (7) dans chacun des éléments saillants (6a, 6b, 21a, 21b, 31b, 31c, 31d, 44). L'invention concerne également une presse comprenant ladite pièce de presse.