METHOD OF MANUFACTURING HIGH-DEFINED PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THE SAME

[Problem]The present invention provides a method of manufacturing a resist pattern of effectively below the resolution limit, which is suitable for use in the liquid crystal display device manufacturing field. In particular, the present invention provides a method of accurately manufacturing a high-defined pattern of below the resolution limit while maintaining or improving a pattern shape having a taper shape. [Means for Solution]A method of manufacturing a high-defined pattern comprising the following steps of:coating a resist composition comprising a novolak resin having an alkali dissolution rate of 100 -3,000 Å on a substrate to form a resist composition layer;subjecting said resist composition layer to exposure;developing said resist composition layer to form a resist pattern;heating said resist pattern; subjecting said resist pattern to flood exposure;coating a fine pattern forming composition on the surface of said resist pattern to form a fine pattern forming composition layer;heating said resist pattern and said fine pattern forming composition layer to cure the regions of said fine pattern forming composition layer in the vicinity of said resist pattern and to form an insolubilized layer;removing uncured regions of said fine pattern forming composition layer to form a fine pattern; and heating said fine pattern. Le problème décrit par la présente invention est de pourvoir à un procédé de fabrication d'un motif de résine photosensible de manière efficace au-dessous de la limite de résolution, qui soit approprié pour être utilisé dans le domaine de la fabrication des dispositifs d'affichage à cristaux liquides. En particulier, la présente invention concerne un procédé de fabrication précise d'un motif à haute définition au-dessous de la limite de résolution tout en maintenant ou en améliorant une forme de motif ayant une forme conique. La solution de l'invention porte sur un procédé de fabrication d'un motif à haute définition comprenant les étapes suivantes : application d'un revêtement d'une composition de résine photosensible comprenant une résine novolaque ayant une vitesse de dissolution en milieu alcalin de 100 à 3 000 Å sur un substrat pour former une couche de composition de résine photosensible ; soumission de ladite couche de composition de résine photosensible à une exposition ; développement de ladite couche de composition de résine photosensible pour former un motif de résine photosensible ; chauffage dudit motif de résine photosensib