INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH PATTERNED PROTECTIVE MATERIAL

Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with an electronic component having a patterned protective material on a face, as well as related devices and methods. In some embodiments, a computing device may include: an integrated circuit (IC) package with an electronic component having a protective material on the back face of the electronic component, where the protective material is patterned to include an area on the back face of the electronic component that is not covered by the protective material; a circuit board, where the IC package is electrically coupled to the circuit board; and a heat spreader, where the heat spreader is secured to the circuit board and in thermal contact with the area on the back face of the electronic component that is not covered by the protective material. L'invention concerne des boîtiers de circuit intégré (CI) avec un composant électronique ayant un matériau protecteur à motifs sur une face, ainsi que des dispositifs et des procédés associés. Selon certains modes de réalisation, un dispositif informatique peut comprendre : un boîtier de circuit intégré (CI) avec un composant électronique ayant un matériau protecteur sur la face arrière du composant électronique, le matériau protecteur étant configuré pour comprendre une zone sur la face arrière du composant électronique qui n'est pas recouverte par le matériau protecteur ; une carte de circuit imprimé, le boîtier CI étant électriquement couplé à la carte de circuit imprimé ; et un dissipateur thermique, le dissipateur thermique étant fixé à la carte de circuit imprimé et en contact thermique avec la zone sur la face arrière du composant électronique qui n'est pas recouverte par le matériau protecteur.