THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THROUGH-ELECTRODE SUBSTRATE

This through-electrode substrate comprises: a substrate constituted by an inorganic material; first wiring disposed on the substrate; a through-hole disposed on the substrate at a position apart from the first wiring; a through-electrode disposed on the inner wall of the through-hole; and second wiring connecting the first wiring and the through-electrode. According to the present disclosure, electrical continuity between the through-electrode and the wiring on the substrate is ensured in a high aspect ratio through-electrode substrate using a glass substrate, and a through-electrode substrate with improved electrical reliability and a method for producing the same can be provided. Ce substrat à électrode traversante comprend : un substrat constitué d'un matériau inorganique ; un premier câblage disposé sur le substrat ; un trou traversant disposé sur le substrat à une position éloignée du premier câblage ; une électrode traversante disposée sur la paroi interne du trou traversant ; et un second câblage connectant le premier câblage et l'électrode traversante. Selon la présente invention, la continuité électrique entre l'électrode traversante et le câblage sur le substrat est assurée dans un substrat à électrode traversante à rapport d'aspect élevé à l'aide d'un substrat en verre, et un substrat à électrode traversante présentant une fiabilité électrique améliorée et son procédé de production peuvent être fournis. 貫通電極基板は、無機材料で構成された基板と、前記基板の上に設けられた第１配線と、前記第１配線と離隔した位置において前記基板に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の内壁に設けられた貫通電極と、前記第１配線及び前記貫通電極を接続する第２配線と、を有する。本開示によれば、ガラス基板を用いた高アスペクト比の貫通電極基板において、貫通電極と基板上の配線との導通が確保され、電気的信頼性が向上した貫通電極基板及びその製造方法を提供することができる。