TRANSISTOR OUTLINE (TO) CAN PACKAGE WITH INTEGRATED THERMOELECTRIC COOLER

Embodiments of a Transistor Outline (TO) can package having an integrated Thermoelectric Cooler (TEC) and methods of manufacturing a TO can package having an integrated TEC are disclosed. In some embodiments, a TO can package comprises a TO header and a TEC on a surface of the TO header. The TEC comprises an insulation layer on a surface of the TO header, where the insulation layer has a thickness that is less than 100 micrometers and comprises one or more thermally and electrically conductive materials. The TEC further comprises a plurality of thermoelectric devices on a surface of the insulation layer opposite the TO header. The thin insulation layer, as opposed to a relatively thick bottom header of a stand-alone TEC, enables taller N-type and P-type legs for the thermoelectric devices, and thus a higher Coefficient of Performance (COP), within a given height for the TEC. Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne un boîtier de boîtier de contour de transistor (TO) ayant un refroidisseur thermoélectrique intégré (TEC) et des procédés de fabrication d'un boîtier TO ayant un TEC intégré. Selon certains modes de réalisation, un boîtier TO comprend un collecteur de TO et un TEC sur une surface du collecteur de TO. Le TEC comprend une couche d'isolation sur une surface du collecteur de TO, la couche d'isolation ayant une épaisseur qui est inférieure à 100 micromètres et comprenant un ou plusieurs matériaux thermiquement et électriquement conducteurs. Le TEC comprend en outre une pluralité de dispositifs thermoélectriques sur une surface de la couche d'isolation opposée au collecteur de TO. La couche d'isolation mince, par opposition à un collecteur inférieur relativement épais d'un TEC autonome, admet des pattes de type N et P plus hautes pour les dispositifs thermoélectriques, et donc un coefficient de performance (COP) plus élevé, à l'intérieur d'une hauteur donnée pour le TEC.