IMPREGNATION RESIN MIXTURE

Die Erfindung bezieht sich auf eine Imprägnierharzmischung und deren Verwendung, insbesondere zur Isolation von elektrischer» Bauteilen. Um geeignete Mischungen bereitzustellen, die insbesondere bei der Herstellung der Isolation von Mittel- und Hochspannungsvorrichtungen im VPI-Verfahren eingesetzt, den Einsatz üblicher Härter, insbesondere Carbonsäureanhydride, vermeiden, wird eine Imprägnierharzmischung mit folgender Zusammensetzung vorgeschlagen: a) zumindest eine Epoxidharikomponente ausgewählt aus der Gruppe der Polyepoxide auf der Basis von Bisphenol A und/oder F und daraus hergesteilte Advancementharze, auf der Basis von epoxidierten halogenierten Bisphenolen und/oder epoxidierten Novolaken und/oder Polyepoxidester auf der Basis von Phthalsäure, Hexahydrophthalsäure oder auf der Basis von Terephthalsäure, epoxidierte Polyadditionsprodukte aus Dicyclopentadien und Phenol oder cycloaliphatischen Verbindungen, b) als Reaktiwerdünner 2 bis 30 Gew.% Lactone bezogen auf die Summe der Epoxidharzkomponenten, c) BCI3 und/oder BCI3-Komplexe und/oder eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe der Imidazole und d) ggf. weitere Zusatzstoffe enthält, wobei die Imprägnierharzmischung keine Carbonsäurenanhydride enthält. The invention relates to an impregnation resin mixture and to the use thereof, in particular for the insulation of electric components. The aim of the invention is to provide suitable mixtures, which are used, in particular, for insulating medium voltage and high-voltage devices in the VPI method, avoiding the use of conventional curing agents, in particular carboxylic acid anhydrides. According to the invention, an impregnation resin mixture having the following composition is proposed: a) at least one epoxide resin component selected from the group consisting of polyepoxides based on bisphenol A and/or F, and advancement resin produced therefrom, based on epoxidised halogenated bisphenols and/or epoxidized novolaks and/or polyepoxide esters based on phthalic acid, hexahydrophthalic acid, or based on terephthalic acid, epoxidized polyaddition products from dicyclopentadiene and phenol or cycloaliphatic compounds, b) as reactive diluents, 2 to 30 wt.% lactones with respect to the sum of the epoxy resin components, c) BCI3 and/or BCI3 complexes and/or a compound selected from the group of imidazoles and d) optionally additional additives, wherein the impregnation resin mixture does not contain any carboxylic acid anhydrides. L'invention concerne un m