A VACUUM PROCESSING SYSTEM AND METHOD

A vacuum processing system (100) for vacuum processing one or more substrates along a substrate transport direction, including a first substrate-handling chamber (101); a separation (W) partitioning the first substrate-handling chamber into a first sub-chamber (101A) including a first track and, a second sub-chamber (101B) including a second track, the second sub-chamber being arranged downstream of the first sub-chamber with respect to the substrate transport direction; wherein the separation extends over the entire length of the first substrate-handling chamber; further including a second substrate-handling chamber (102) arranged downstream of the first sub-chamber, and upstream of the second sub-chamber; with respect to the substrate transport direction. A method for vacuum processing one or more substrates operating this vacuum processing system, comprising outgassing the one or more substrates in the first sub-chamber, transporting the one or more substrates in the second substrate-handling chamber, processing the one or more substrates in the second sub-chamber. La présente invention concerne un système de traitement sous vide (100) pour le traitement sous vide d'un ou plusieurs substrats dans une direction de transport de substrat, comprenant une première chambre de manipulation de substrat (101); une séparation (W) séparant la première chambre de manipulation de substrat en une première sous-chambre (101A) comprenant une première piste et, une seconde sous-chambre (101B) comprenant une seconde piste, la seconde sous-chambre étant disposée en aval de la première sous-chambre par rapport à la direction de transport de substrat; la séparation s'étendant sur toute la longueur de la première chambre de manipulation de substrat; comprenant en outre une seconde chambre de manipulation de substrat (102) disposée en aval de la première sous-chambre, et en amont de la seconde sous-chambre; par rapport à la direction de transport de substrat. L'invention concerne également un procédé de traitement sous vide d'un ou plusieurs substrats mettant en œuvre ce système de traitement sous vide, comprenant le dégazage du ou des substrats dans la première sous-chambre, le transport du ou des substrats dans la seconde chambre de manipulation de substrat, le traitement du ou des substrats dans la seconde sous-chambre. (Fig. 1)