ESC SUBSTRATE SUPPORT WITH CHUCKING FORCE CONTROL

Embodiments described herein provide methods and apparatus used to reduce or substantially eliminate undesirable scratches to the non-active surface of a substrate by monitoring and controlling the deflection of a substrate, and thus the contact force between the substrate and a substrate support, during substrate processing. In one embodiment a method for processing a substrate includes positioning the substrate on a patterned surface of a substrate support, where the substrate support is disposed in a processing volume of a processing chamber, applying a chucking voltage to a chucking electrode disposed in the substrate support; flowing a gas into a backside volume disposed between the substrate and the substrate support, monitoring a deflection of the substrate, and changing a chucking parameter based on the deflection of the substrate. Des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil utilisés pour réduire ou éliminer sensiblement des rayures indésirables sur la surface non active d'un substrat par surveillance et commande de la déviation d'un substrat, et ainsi la force de contact entre le substrat et un support de substrat, pendant le traitement du substrat. Dans un mode de réalisation, un procédé de traitement d'un substrat comprend le positionnement du substrat sur une surface à motifs d'un support de substrat, le support de substrat étant disposé dans un volume de traitement d'une chambre de traitement, l'application d'une tension de serrage à une électrode de serrage disposée dans le support de substrat ; l'écoulement d'un gaz dans un volume arrière disposé entre le substrat et le support de substrat, la surveillance d'une déviation du substrat, et le changement d'un paramètre de serrage sur la base de la déviation du substrat.