METHOD FOR MANUFACTURING DIAMOND SUBSTRATE

The present invention provides a method for efficiently manufacturing a diamond substrate, the method including the following steps: a forming step for forming a diamond layer on a support substrate to form a composite substrate; a processing step for processing the composite substrate at approximat...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: IDE, Toshihisa, UMEZAKI, Yosuke, HORIUCHI, Hiroshi, IIZUKA, Sachihiko
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a method for efficiently manufacturing a diamond substrate, the method including the following steps: a forming step for forming a diamond layer on a support substrate to form a composite substrate; a processing step for processing the composite substrate at approximately the same temperature as the support substrate in the forming step to form a substrate to be processed; and a separating step for separating the support substrate from the substrate to be processed to obtain a diamond substrate comprising the diamond layer. La présente invention concerne un procédé de fabrication efficace d'un substrat en diamant, le procédé comprenant les étapes suivantes : une étape de formation consistant à former une couche de diamant sur un substrat support pour former un substrat composite; une étape de traitement consistant à traiter le substrat composite à approximativement la même température que le substrat de support dans l'étape de formation pour former un substrat à traiter; et une étape de séparation consistant à séparer le substrat support du substrat à traiter pour obtenir un substrat en diamant comprenant la couche de diamant. 本発明は、以下の各工程を含む、効率的にダイヤモンド基板を製造する方法を提供する: 支持基板上にダイヤモンド層を形成して複合基板とする、形成工程; 複合基板を、前記形成工程における支持基板と略同一温度下で加工して被加工基板とする、加工工程; 被加工基板から支持基板を分離して、ダイヤモンド層からなるダイヤモンド基板を得る、分離工程。