MULTILAYER STRUCTURE FOR HOSTING ELECTRONICS AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE

Integrated multilayer structure (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) comprising a first substrate film (102) having a first side (102A), said first substrate film comprising electrically substantially insulating material, said first substrate film preferably being formable and optionally thermoplastic, a plastic layer (112) molded onto said first side of the first substrate film so as to at least partially cover it, and circuitry (104, 106, 204, 205), optionally comprising an electronic, electromechanical and/or electro- optical component, provided on the second side of the first substrate film, said circuitry being functionally connected to the first side of the first substrate film. L'invention concerne une structure multicouche intégrée (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) qui comprend un premier film de substrat (102) ayant un premier côté (102A), ledit premier film de substrat comprenant un matériau sensiblement électriquement isolant, ledit premier film de substrat étant de préférence formable et facultativement thermoplastique, une couche de plastique (112) moulée sur ledit premier côté du premier film de substrat de façon à le recouvrir au moins partiellement, et un ensemble de circuits (104, 106, 204, 205), comprenant éventuellement un composant électronique, électromécanique et/ou électro-optique, disposé sur le second côté du premier film de substrat, ledit ensemble de circuits étant fonctionnellement connecté au premier côté du premier film de substrat.