METHOD AND APPARATUS FOR PCB WASHING

A method for washing a plurality of PCB units, the method comprising the steps of: receiving a plurality of PCB units, said PCB units arranged with a bump face projecting downwards; washing the bump face of the PCB units, then; flipping the PCB units so as to project a ball face downwards, then; was...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHIN, Yun Suk, JUNG, Jong Jae, JANG, Deok Chun
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for washing a plurality of PCB units, the method comprising the steps of: receiving a plurality of PCB units, said PCB units arranged with a bump face projecting downwards; washing the bump face of the PCB units, then; flipping the PCB units so as to project a ball face downwards, then; washing the ball face. L'invention concerne un procédé de lavage d'une pluralité d'unités de carte de circuit imprimé, le procédé comprenant les étapes consistant à : recevoir une pluralité d'unités de carte de circuit imprimé, lesdites unités de carte de circuit imprimé étant agencées avec une face de bosses faisant saillie vers le bas ; laver la face de bosses des unités de carte de circuit imprimé ; puis retourner les unités de carte de circuit imprimé de façon à faire saillir une face de billes vers le bas ; puis laver la face de billes.