LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

This lead frame is provided with: a die pad; a plurality of long lead parts and a plurality of short lead parts, which are arranged around the die pad; and a connection bar to which the plurality of long lead parts and the plurality of short lead parts are connected. The long lead parts and the short lead parts are alternately arranged in the longitudinal direction of the connection bar. Long lead connection portions of the connection bar, to which the long lead parts are connected, are at least partially thinned from the back surface side; and short lead connection portions of the connection bar, to which the short lead parts are connected, are at least partially thinned from the front surface side. L'invention concerne une grille de connexion comprenant : un plot de puce ; une pluralité de parties de conducteur long et une pluralité de parties de conducteur court, disposées autour du plot de puce ; et une barre de connexion à laquelle sont connectées la pluralité de parties de conducteur long et la pluralité de parties de conducteur court. Les parties de conducteur long et les parties de conducteur court sont disposées alternées dans le sens de la longueur de la barre de connexion. Des parties de connexion de conducteur long de la barre de connexion, auxquelles sont connectées les parties de conducteur long, sont au moins partiellement amincies à partir du côté de surface arrière ; et des parties de connexion de conducteur court de la barre de connexion, auxquelles sont connectées les parties de conducteur court, sont au moins partiellement amincies à partir du côté de surface avant. リードフレームは、ダイパッドと、ダイパッドの周囲に設けられた、複数の長リード部および複数の短リード部と、複数の長リード部および複数の短リード部が連結されたコネクティングバーとを備えている。長リード部と短リード部とは、コネクティングバーの長手方向に沿って交互に配置されている。コネクティングバーのうち、長リード部が連結された長リード連結部は、少なくとも部分的に裏面側から薄肉化され、コネクティングバーのうち、短リード部が連結された短リード連結部は、少なくとも部分的に表面側から薄肉化されている。