METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD

The present invention comprises: a step for preparing a first wiring board (L1) in which signal lines (121, 122) are formed on the principal surface of a first insulating substrate (11), and a second wiring board (L2) in which a second electrically conductive layer (15) is formed on the principal surface of a second insulating substrate (14), the second wiring board (L2) being laminated on the first wiring board (L1); a step for placing spacers (21) of a designated thickness at positions set at a designated distance apart from the outer edge of a circuit region (12A) along at least a portion of the outer edge; a step for forming an adhesion layer (20) in the circuit region (12A) with spaces (22) provided between the adhesion layer (20) and the spacers (21); and a step for thermocompressively bonding the first wiring board (L1) and the second wiring board (L2) with the adhesion layer (20) interposed therebetween. The designated distance is the distance in which, after the thermocompression bonding step, space is formed between the adhesion layer (20) and the spacers (21). La présente invention comprend : une étape consistant à préparer une première carte de câblage (L1) dans laquelle des lignes de signal (121, 122) sont formées sur la surface principale d'un premier substrat isolant (11), et une seconde carte de câblage (L2) dans laquelle une seconde couche électroconductrice (15) est formée sur la surface principale d'un second substrat isolant (14), la seconde carte de câblage (L2) étant stratifiée sur la première carte de câblage (L1) ; une étape consistant à placer des entretoises (21) d'une épaisseur désignée à des positions définies à une distance désignée par rapport au bord extérieur d'une région de circuit (12A) le long d'au moins une partie du bord extérieur ; une étape consistant à former une couche d'adhérence (20) dans la région de circuit (12A) avec des espaces (22) disposés entre la couche d'adhérence (20) et les entretoises (21) ; et une étape consistant à lier par thermocompression la première carte de câblage (L1) et la seconde carte de câblage (L2), la couche d'adhérence (20) étant intercalée entre celles-ci. La distance désignée est la distance dans laquelle, après l'étape de liaison par thermocompression, l'espace est formé entre la couche d'adhérence (20) et les entretoises (21). 第１絶縁性基材（１１）の主面に信号線（１２１，１２２）が形成された第１配線板（Ｌ１）と、第２絶縁性基材（１４）の主面に第２導電層（１５）が形成され、第１配線板（Ｌ１）に積層される第２配線板（Ｌ２）とを準備する工程と、回路領域（１２Ａ）の外縁の少なくとも一部に沿って、外縁から所定距離だけ離隔させた位置に、所定の厚さの