APPARATUS AND METHOD FOR MULTI-DIE INTERCONNECTION

A semiconductor and a method of fabricating the semiconductor having multiple, interconnected die including: providing a semiconductor substrate having a plurality of disparate die formed within the semiconductor substrate, and a plurality of scribe lines formed between pairs of adjacent die of the...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FRICKER, Jean-philippe, FEROLITO, Philip
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A semiconductor and a method of fabricating the semiconductor having multiple, interconnected die including: providing a semiconductor substrate having a plurality of disparate die formed within the semiconductor substrate, and a plurality of scribe lines formed between pairs of adjacent die of the plurality of disparate die; and fabricating, by a lithography system, a plurality of inter-die connections that extend between adjacent pair of die of the plurality of die. L'invention concerne un semi-conducteur et un procédé de fabrication du semi-conducteur ayant de multiples puces interconnectées, comprenant : la fourniture d'un substrat semi-conducteur ayant une pluralité de puces disparates formées à l'intérieur du substrat semi-conducteur, et d'une pluralité de lignes de découpe formées entre des paires de puces adjacentes de la pluralité de puces disparates ; et la fabrication, par un système de lithographie, d'une pluralité de connexions inter-puces qui s'étendent entre une paire de puces adjacentes de la pluralité de puces.