DIE CONTACT FORMATIONS

Examples include a fluid die embedded in a molded panel. The fluid die includes a substrate, and the substrate includes a first surface. The molded panel surrounding sides of the fluid die such that the first surface is disposed below a top surface of the molded panel. A raised contact formation is...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CUMBIE, Michael W, FULLER, Tony, LI, Zhen Yi, CHEN, Chien-Hua
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME LINING MACHINES PERFORMING OPERATIONS PRINTING SELECTIVE PRINTING MECHANISMS STAMPS TRANSPORTING TYPEWRITERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Examples include a fluid die embedded in a molded panel. The fluid die includes a substrate, and the substrate includes a first surface. The molded panel surrounding sides of the fluid die such that the first surface is disposed below a top surface of the molded panel. A raised contact formation is disposed on the substrate to extend at least up to the top surface of the molded panel. Des exemples de la présente invention incluent une matrice fluidique intégrée dans un panneau moulé. La matrice fluidique inclut un substrat, et le substrat inclut une première surface. Le panneau moulé entourant des côtés de la matrice fluidique de telle sorte que la première surface est disposée en dessous d'une surface supérieure du panneau moulé. Une formation de contact surélevée est disposée sur le substrat de façon à s'étendre au moins jusqu'à la surface supérieure du panneau moulé.