METHODS FOR METALIZING VIAS WITHIN A SUBSTRATE

Methods of metalizing vias (106) are disclosed. A method of metalizing at least one via (106) includes contacting a substrate (100) with a sacrificial metal sheet (110). The substrate (100) includes a first surface (102), a second surface (104), and the at least one via (106) extending between the first surface (102) and the second surface (104) and the first surface (102) or the second surface (102) of the substrate (100) contacts a surface (112) of the sacrificial metal sheet (110). The method further includes applying a solution (120) comprising metal ions to the substrate (100) and the sacrificial metal sheet (110) such that a Galvanic displacement reaction occurs between the sacrificial metal sheet (110) and the metal ions in the solution (120) until the metal ions form a metal coating (108) on at least one surface of the at least one via (106). L'invention concerne des procédés de métallisation d'interconnexions (106). Un procédé de métallisation d'au moins une interconnexion (106) consiste à mettre en contact un substrat (100) pourvu d'une feuille sacrificielle (110) de métal. Le substrat (100) inclut une première surface (102), une deuxième surface (104), et l'interconnexion ou les interconnexions (106) s'étendant entre la première surface (102) et la deuxième surface (104) et la première surface (102) ou la deuxième surface (102) du substrat (100) entre en contact avec une surface (112) de la feuille sacrificielle (110) de métal. Le procédé consiste en outre à appliquer une solution (120) comprenant des ions de métal au substrat (100) et la feuille sacrificielle (110) de métal de sorte qu'une réaction de déplacement galvanique se produit entre la feuille sacrificielle (110) de métal et les ions de métal dans la solution (120) jusqu'à ce que les ions de métal forment un revêtement (108) de métal sur au moins une surface de l'interconnexion ou des interconnexions (106).