ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT RADIATION STRUCTURE USING AUDIO DEVICE

An electronic device with a heat radiation structure using an audio device is provided. The electronic device includes a first housing, a speaker module disposed on a surface of the first housing and configured to output sounds in a first direction, a sound reflection plate mounted above the surface...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RYU, Jung-Kyun, CHOI, Bo-Kun, PARK, Jun-Ho, HEO, Chang-Ryong, LEE, Young-Su, LEE, Seung-Yong, SONG, Won-Sik, WON, Jong-Chan, LEE, Yo-Han
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electronic device with a heat radiation structure using an audio device is provided. The electronic device includes a first housing, a speaker module disposed on a surface of the first housing and configured to output sounds in a first direction, a sound reflection plate mounted above the surface of the first housing and having a first surface facing the speaker module, and a heat emission device disposed on a second surface of the sound reflection plate. The sound reflection plate may absorb heat generated from the heat emission device, and discharge the absorbed heat to the outside of the electronic device through a space between the surface of the first housing and the first surface of the sound reflection plate. L'invention concerne un dispositif électronique à structure de rayonnement de chaleur utilisant un dispositif audio. Le dispositif électronique inclut un premier logement, un module de haut-parleurs disposé sur une surface du premier logement et servant à émettre des sons dans une première direction, une plaque de réflexion de sons montée au-dessus de la surface du premier logement et dont une première surface fait face au module de haut-parleurs, et un dispositif d'émission de chaleur disposé sur une deuxième surface de la plaque de réflexion de sons. La plaque de réflexion de sons peut absorber la chaleur générée par le dispositif d'émission de chaleur, et décharger la chaleur absorbée vers l'extérieur du dispositif électronique à travers un espace entre la surface du premier logement et la première surface de la plaque de réflexion de sons.