PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE
Provided is a photosensitive resin composition comprising: a silane compound (provided with a secondary amine structure, and a specific silicon-containing structure at two ends of the molecule) having a specific structure; an alkali-soluble resin; and a photosensitizer. Also, provided is a resin fil...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Provided is a photosensitive resin composition comprising: a silane compound (provided with a secondary amine structure, and a specific silicon-containing structure at two ends of the molecule) having a specific structure; an alkali-soluble resin; and a photosensitizer. Also, provided is a resin film obtained by curing said photosensitive resin composition. Also, provided is an electronic device provided with said resin film. The alkali-soluble resin is preferably a polyamide resin. The photosensitizer is preferably a diazoquinone compound.
L'invention concerne une composition de résine photosensible comprenant : un composé de silane (pourvu d'une structure d'amine secondaire, et une structure spécifique contenant du silicium à deux extrémités de la molécule) ayant une structure spécifique ; une résine soluble dans les alcalis ; et un photosensibilisateur. L'invention concerne aussi un film de résine obtenu par durcissement de ladite composition de résine photosensible. L'invention concerne également un dispositif électronique pourvu dudit film de résine. La résine soluble dans les alcalis est de préférence une résine polyamide. Le photosensibilisateur est de préférence un composé diazoquinone.
特定の構造のシラン化合物(2級アミン構造と、分子の2つの末端に特定のケイ素含有構造を備える)と、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。また、この感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜。また、この樹脂膜を備える電子装置。アルカリ可溶性樹脂として好ましくはポリアミド樹脂である。感光剤として好ましくはジアゾキノン化合物である。 |
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