ATTACHMENT METHOD FOR MICROFLUIDIC DEVICE

In embodiments, a silicon part and a titanium part may be soldered together without breakage or instability. In embodiments, silicon and titanium may be soldered together with a soft solder joint including indium silver, where the temperature excursion between solder solidus and use temperature limits the strain between the two surfaces. In embodiments a silicon micropump surface may be treated to remove its silicon oxide coating, and then Ti-W, Nickel, and gold layers successively sputtered onto it. A corresponding titanium manifold may be ground flat, and plated with electroless nickel. The nickel plated manifold may then be baked, so as to create a transition from pure Ti to Ni-Ti alloy to pure Ni at the surface of the manifold, and for protection of the upper Ni surface, a layer of gold may be added. The two surfaces may then be soldered in forming gas. Dans des modes de réalisation selon l'invention, une partie en silicium et une partie en titane peuvent être soudées ensemble sans rupture ou instabilité. Dans certains modes de réalisation, le silicium et le titane peuvent être soudés ensemble par un joint de soudure tendre comprenant de l'indium-argent, où l'excursion de température entre le solidus de soudure et la température d'utilisation limite la contrainte entre les deux surfaces. Dans d'autres, une surface de micro-pompe de silicium peut être traitée pour éliminer son revêtement d'oxyde de silicium, après quoi des couches de Ti-W, nickel et or sont successivement pulvérisées sur celle-ci. Un collecteur de titane correspondant peut être soumis à une rectification plane, et plaqué avec du nickel autocatalytique. Le collecteur plaqué au nickel peut ensuite être cuit, de façon à créer une transition entre le Ti pur à l'alliage Ti-Ni et au Ni pur à la surface du collecteur, et pour protéger la surface de Ni supérieure, une couche d'or peut être ajoutée. Les deux surfaces peuvent ensuite être soudées dans un gaz de formage.