SOLAR CELL BONDING

A bonding apparatus includes a heat source, a first plate, a second plate, and an actuation mechanism. The first plate is coupled to the heat source. The first and second plates are thermally conductive and configured to cover an entire solar cell. The actuation mechanism moves the bonding apparatus between an open position and a closed position. In the closed position, the first plate and the second plate contact opposite surfaces of the solar cell. The second plate is configured to dissipate heat such that the second plate has a lower temperature than the first plate when in the closed position. The first plate and the second plate apply a force to the solar cell, the force at a first end of the solar cell being different than at a second end of the solar cell when the bonding apparatus is in or moving to the closed position. La présente invention concerne un appareil de liaison comprenant une source de chaleur, une première plaque, une seconde plaque et un mécanisme d'actionnement. La première plaque est couplée à la source de chaleur. Les première et seconde plaques sont thermiquement conductrices et conçues pour couvrir une cellule solaire entière. Le mécanisme d'actionnement déplace l'appareil de liaison entre une position ouverte et une position fermée. Dans la position fermée, la première plaque et la seconde plaque viennent en contact avec des surfaces opposées de la cellule solaire. La seconde plaque est conçue pour dissiper la chaleur de telle sorte que la seconde plaque a une température inférieure à celle de la première plaque lorsqu'elle est dans la position fermée. La première plaque et la seconde plaque appliquent une force à la cellule solaire, la force à une première extrémité de la cellule solaire étant différente que celle à une seconde extrémité de la cellule solaire lorsque l'appareil de liaison est dans la position fermée ou se déplace vers la position fermée.