CONTACT FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND TEST SOCKET DEVICE

The present invention relates to a contact and a socket device for testing a semiconductor device, and the contact of the present invention is a spring contact integrally formed by punching and bending a metal plate, and comprises an elastic part, which includes various strips of a predetermined pattern, and tip parts, which are respectively provided at both ends of the elastic part, and, preferably, is filled with a filler having conductivity and elasticity in a space volume, thereby having excellent durability and electrical characteristics. In addition,a test socket according to the present invention is a rubber type employing the contact and has an effect suitable for testing a fine-pitch device. La présente invention concerne un contact et un dispositif de prise permettant de tester un dispositif à semi-conducteur et le contact de la présente invention constitue un contact à ressort formé d'un seul tenant par poinçonnage et pliage d'une plaque métallique, et comprend une partie élastique, qui comprend diverses bandes d'un motif prédéterminé, et des parties de pointe, qui sont respectivement situées aux deux extrémités de la partie élastique, et, de préférence, est remplie d'une matière de remplissage présentant une conductivité et une élasticité dans un volume d'espace, ce qui permet d'obtenir une durabilité et des caractéristiques électriques excellentes. De plus, une prise de vérification de la présente invention constitue un type en caoutchouc employant le contact et présentant un effet approprié pour le test d'un dispositif à pas fin. 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 콘택트 및 소켓장치에 관한 것으로서, 본 발명의 콘택트는 금속 판재를 타발하고 벤딩하여 일체로 이루어진 스프링 콘택트로서, 일정 패턴의 다양한 스트립으로 이루어진 탄성부과, 탄성부의 양단에 각각 마련된 첨단부를 포함하며, 바람직하게는, 공간 체적 내에 도전성과 탄성을 갖는 필러가 충전됨으로써 내구성과 전기적 특성이 우수하다. 또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 상술한 콘택트를 채용한 러버 타입으로서 미세 피치용 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.