ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

This electronic component is characterized by being provided with: an electronic component main body having a mounting surface; a first baked electrode that is provided on the mounting surface of the electronic component main body; and a second baked electrode that is provided on the mounting surface of the electronic component main body by being separated from the first baked electrode. The electronic component is also characterized in that a recessed section recessed toward the inside of the electronic component main body is formed between the first baked electrode and the second baked electrode such that the recessed section overlaps, in plan view from the mounting surface side, at least a part of the first baked electrode and/or at least a part of the second baked electrode. Composant électronique caractérisé en ce qu'il comprend : un corps principal de composant électronique présentant une surface de montage ; une première électrode cuite qui est disposée sur la surface de montage du corps principal de composant électronique ; et une seconde électrode cuite qui est disposée sur la surface de montage du corps principal de composant électronique en étant séparée de la première électrode de cuisson. Ce composant électronique est également caractérisé en ce qu'une section évidée, évidée vers l'intérieur du corps principal de composant électronique, est formée entre la première électrode cuite et la seconde électrode cuite, de telle sorte que la section évidée chevauche, en vue en plan à partir du côté de la surface de montage, au moins une partie de la première électrode cuite et/ou au moins une partie de la seconde électrode cuite. 本発明の電子部品は、実装面を有する電子部品本体と、上記電子部品本体の上記実装面に設けられた第１の焼付電極と、上記電子部品本体の上記実装面に、上記第１の焼付電極と離間して設けられた第２の焼付電極と、を備え、上記第１の焼付電極と上記第２の焼付電極との間には、上記実装面側から見た平面視において、上記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、上記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されていることを特徴とする。