DIELECTRIC INK COMPOSITION

The present invention relates to flexible and stretchable UV and thermally curable dielectric ink compositions that can be thermo or vacuum formed. The flexible ink can form a stretchable dielectric coating having excellent adhesion. The dielectric ink compositions can be applied on a circuit board, such as a paper-phenolic resin board, plastic board (PMMA, PET or the like) or a glass-epoxy resin board, by screen printing or the like, followed by heat/UV curing. The compositions are suitable for use in applications such as a capacitive touch, in-mold forming, creating cross over insulation layers, and manufacturing electronic circuity and devices. La présente invention concerne des compositions d'encres diélectriques flexibles et étirables, durcissables par UV et thermodurcissables qui peuvent être formées par thermoformage ou sous vide. L'encre flexible peut former un revêtement diélectrique étirable ayant une excellente adhérence. Les compositions d'encres diélectriques peuvent être appliquées sur une carte de circuit imprimé, telle qu'une carte en papier-résine phénolique, une carte en matière plastique (PMMA, PET ou autre) ou une carte en verre-résine époxy, par sérigraphie ou autre, suivi d'un durcissement par application de chaleur/UV. Les compositions selon l'invention se prêtent à une utilisation dans des applications telles qu'un écran à effleurement capacitif, le formage dans le moule, la création de couches d'isolation croisées, et la fabrication de circuits et de dispositifs électroniques.