METROLOGY GUIDED INSPECTION SAMPLE SHAPING FROM OPTICAL INSPECTION RESULTS

Information from metrology tools can be used during inspection or review with a scanning electron microscope. Metrology measurements of a wafer are interpolated and/or extrapolated over a field, which creates modified metrology data. The modified metrology data is associated with defect attributes from inspection measurements of a wafer. A wafer review sampling plan is generated based on the defect attributes and the modified metrology data. The wafer review sampling plan can be used during review of a wafer using the scanning electron microscope. Des informations en provenance d'outils de métrologie peuvent être utilisées pendant une inspection ou un examen avec un microscope électronique à balayage. Des mesures de métrologie d'une plaquette sont interpolées et/ou extrapolées sur un champ, ce qui crée des données de métrologie modifiées. Les données de métrologie modifiées sont associées à des attributs de défauts en provenance de mesures d'inspection d'une plaquette. Un plan d'échantillonnage d'examen de plaquette est généré sur la base des attributs de défauts et des données de métrologie modifiées. Le plan d'échantillonnage d'examen de plaquette peut être utilisé pendant l'examen d'une plaquette à l'aide du microscope électronique à balayage.