CORELESS PACKAGE ARCHITECTURE FOR MULTI-CHIP OPTO-ELECTRONICS

An optoelectronic apparatus is presented. In embodiments, the apparatus may include a package including a substrate with a first side and a second side opposite the first side, wherein the first side comprises a ball grid array (BGA) field. The apparatus may further include one or more integrated circuits (ICs) disposed on the first side of the substrate, inside the BGA field, that thermally interface with a printed circuit board (PCB), to which the package is to be coupled, one or more optical ICs coupled to the second side and communicatively coupled with the one or more ICs via interconnects provided in the substrate, wherein at least one of the optical ICs is at least partially covered by an integrated heat spreader (IHS), to provide dissipation of heat produced by the at least one optical IC. La présente invention concerne un appareil optoélectronique. Dans des modes de réalisation, l'appareil peut comprendre un boîtier comprenant un substrat ayant un premier côté et un deuxième côté opposé au premier côté, le premier côté comprenant un champ de réseau de billes (BGA). L'appareil peut en outre comprendre un ou plusieurs circuits intégrés (CI) disposés sur le premier côté du substrat, à l'intérieur du champ BGA, qui s'interface thermiquement avec une carte de circuit imprimé (PCB), auquel l'emballage doit être couplé, un ou plusieurs CI optiques couplés au deuxième côté et couplés en communication avec l'un ou les CI par l'intermédiaire d'interconnexions disposées dans le substrat, au moins l'un des CI optiques étant au moins partiellement recouvert par un dissipateur thermique intégré (IHS), pour fournir une dissipation de la chaleur produite par l'un ou les CI optiques.