INVERTER-INTEGRATED ROTATING ELECTRIC MACHINE

The present invention obtains an inverter-integrated rotating electric machine in which the effect of electromagnetic noise between a peripheral device and a control circuit board can be suppressed. The inverter-integrated rotating electric machine 1A is provided with a rotating electric machine body 2 and an inverter device 3A mounted on the rotating electric machine body 2. The inverter device 3A has: a heat sink 32 for cooling a switching element 31; a control circuit board 33 provided facing the heat sink 32 and including a drive circuit for driving the switching element 31; and a metal shield plate 34 provided facing the control circuit board 33 so that the control circuit board 33 is disposed between the metal shield plate 34 and the heat sink 32, and electrically connected to the heat sink 32. La présente invention permet d'obtenir une machine électrique tournante à onduleur intégré dans laquelle l'effet du bruit électromagnétique entre un dispositif périphérique et une carte de circuit imprimé de commande peut être supprimé. La machine électrique tournante à onduleur intégré 1A est pourvue d'un corps de machine électrique tournante 2 et d'un dispositif onduleur 3A monté sur le corps de machine électrique tournante 2. Le dispositif onduleur 3A comprend : un dissipateur thermique 32 permettant de refroidir un élément de commutation 31 ; une carte de circuit imprimé de commande 33 disposée en regard du dissipateur thermique 32 et comprenant un circuit d'entraînement pour entraîner l'élément de commutation 31 ; et une plaque de blindage métallique 34 disposée face à la carte de circuit imprimé de commande 33 de telle sorte que la carte de circuit imprimé de commande 33 est disposée entre la plaque de blindage métallique 34 et le dissipateur thermique 32, et connectée électriquement au dissipateur thermique 32. 周辺機器と制御回路基板との間における電磁ノイズの影響を抑制することができるインバータ一体型回転電機を得る。インバータ一体型回転電機１Ａは、回転電機本体２と、回転電機本体２に設けられたインバータ装置３Ａとを備え、インバータ装置３Ａは、スイッチング素子３１を冷却するヒートシンク３２と、ヒートシンク３２に対向して設けられ、スイッチング素子３１を駆動するためのドライブ回路を含む制御回路基板３３と、ヒートシンク３２との間に制御回路基板３３が配置されるように制御回路基板３３に対向して設けられ、ヒートシンク３２と電気的に接続される金属製シールド板３４とを有している。