NEGATIVE RESIST FORMULATION FOR PRODUCING UNDERCUT PATTERN PROFILES

A negative-acting, photoresist composition, imageable by 365 nm radiation that is developable in aqueous base. Apart from solvent, this composition comprises: a) an aqueous base soluble phenolic film-forming polymeric binder resin having ring bonded hydroxyl groups; b) a photoacid generator c) a crosslinking agent which comprises an etherified melamine; d) a dye as described herein; e) a quencher system consisting essentially of an amine quencher, or a mixture of such amine quenchers, as described. This invention also pertains to processes of using this composition as a photoresist. L'invention concerne une composition de résine photosensible négative, pouvant être insolée par un rayonnement de 365 nm et qui peut être développée dans une base aqueuse. Outre le solvant, cette composition comprend : a) une résine liante polymère filmogène phénolique soluble dans une base aqueuse ayant des groupes hydroxyle liés en anneau ; b) un générateur photoacide ; c) un agent de réticulation qui comprend une mélamine éthérifiée ; d) un colorant tel que décrit ici ; e) un système désactiveur constitué essentiellement d'un désactiveur d'amine, ou d'un mélange de tels désactiveurs d'amine, comme décrit. L'invention concerne également des processus d'utilisation de cette composition en tant que résine photosensible.