SACRIFICIAL ALIGNMENT RING AND SELF-SOLDERING VIAS FOR WAFER BONDING

A method of bonding a first substrate to a second substrate, wherein the first substrate includes first electrical contacts on a top surface of the first substrate, and wherein the second substrate includes second electrical contacts on a bottom surface of the second substrate. The method includes forming a block of polyimide on the top surface of the first substrate, wherein the block of polyimide has a rounded upper corner, and vertically moving the top surface of the first substrate and the bottom surface of the second substrate toward each other until the first electrical contacts abut the second electrical contacts, wherein during the moving, the second substrate makes contact with the rounded upper corner of the polyimide causing the first and second substrates to move laterally relative to each other. L'invention concerne un procédé de liaison d'un premier substrat à un second substrat, le premier substrat comprenant des premiers contacts électriques sur une surface supérieure du premier substrat, et le second substrat comprenant des seconds contacts électriques sur une surface inférieure du second substrat. Le procédé consiste à former un bloc de polyimide sur la surface supérieure du premier substrat, le bloc de polyimide ayant un coin supérieur arrondi, et à déplacer verticalement la surface supérieure du premier substrat et la surface inférieure du second substrat l'une vers l'autre jusqu'à ce que les premiers contacts électriques viennent en butée contre les seconds contacts électriques; pendant le déplacement, le second substrat entrant en contact avec le coin supérieur arrondi du polyimide, amenant les premier et second substrats à se déplacer latéralement l'un par rapport à l'autre.