ADHESIVE-LESS CARRIERS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Embodiments of the disclosure relate to a system, apparatus and method for polishing thin substrates with high planarity. The apparatus comprises a chemical mechanical polishing head and a plate. The polishing head comprises a bottom surface, a retaining ring, a workpiece-receiving pocket defined between the bottom surface and the retaining ring, and at least one vacuum port adapted to provide a vacuum to the workpiece-receiving pocket through the bottom surface of the polishing head. The plate is disposed in the workpiece-receiving pocket such that the upper side of the plate faces the bottom surface of the polishing head and the lower side of the plate faces away from the bottom surface of the polishing head. The plate has a geometry or a material property configured to allow fluid to pass between the upper side and the lower side of the plate upon application of vacuum in the workpiece-receiving pocket. L'invention concerne, dans des modes de réalisation, un système, un appareil et un procédé de polissage des substrats minces avec un haut degré de planéité. L'appareil comprend une tête de polissage chimico-mécanique et une plaque. La tête de polissage comprend une surface inférieure, une bague de retenue, une poche de réception de pièce définie entre la surface inférieure et la bague de retenue, et au moins un orifice à vide conçu pour appliquer un vide à la poche de réception de pièce à travers la surface inférieure de la tête de polissage. La plaque est disposée dans la poche de réception de pièce de telle sorte que le côté supérieur de la plaque fait face à la surface inférieure de la tête de polissage et le côté inférieur de la plaque est tourné à l'opposé de la surface inférieure de la tête de polissage. La plaque présente une géométrie ou une propriété de matériau configurée pour permettre au fluide de passer entre le côté supérieur et le côté inférieur de la plaque lors de l'application du vide dans la poche de réception de pièce.