HEAT-CAULKING DEVICE
This heat-caulking device (10) is inserted into one or more holes (22) penetrating a main plate (14) having a substantially conical hollow portion (12), whereby one or more bosses (24) of a blade (16) protruding from an inner peripheral surface (14a) of the main plate (14) toward the hollow portion...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This heat-caulking device (10) is inserted into one or more holes (22) penetrating a main plate (14) having a substantially conical hollow portion (12), whereby one or more bosses (24) of a blade (16) protruding from an inner peripheral surface (14a) of the main plate (14) toward the hollow portion (12) are melted so as to join the main plate (14) and the blade (16). A heat chip (34) of the heat-caulking device (10) has a substantially conical hollow main body portion (44), an outer peripheral surface (44a) of which conforms to the inner peripheral surface (14a) of the main plate (14). On the outer peripheral surface (44a) of the main body portion (44), a convex portion (52) protruding toward the vicinity of the holes (22) of the inner peripheral surface (14a) of the main plate (14) is provided.
La présente invention concerne un dispositif de calfatage thermique (10) inséré dans un ou plusieurs trous (22) pénétrant dans une plaque principale (14) ayant une partie creuse sensiblement conique (12), un ou plusieurs bossages (24) d'une lame (16) faisant saillie à partir d'une surface périphérique interne (14a) de la plaque principale (14) vers la partie creuse (12) étant fondus de manière à joindre la plaque principale (14) et la lame (16). Un applicateur thermique (34) du dispositif de calfatage thermique (10) comprend une partie corps principal creux sensiblement conique (44), et une surface périphérique externe (44a) se conformant à la surface périphérique interne (14a) de la plaque principale (14). Sur la surface périphérique externe (44a) de la partie corps principal (44), une partie convexe (52) faisant saillie vers l'environnement des trous (22) de la surface périphérique interne (14a) de la plaque principale (14) est prévue.
熱かしめ装置(10)は、略錐体形状の中空部(12)を有する主板(14)を貫通する一つ以上の孔(22)に挿通されることで、主板(14)の内周面(14a)から中空部(12)に向かって突出する羽根(16)の一つ以上のボス(24)を溶融させて、主板(14)と羽根(16)とを接合する。熱かしめ装置(10)が備えるヒートチップ(34)は、外周面(44a)が主板(14)の内周面(14a)に沿う中空の略錐体形状の本体部(44)を有する。本体部(44)の外周面(44a)には、主板(14)の内周面(14a)の孔(22)の近傍に向かって突出する凸部(52)が設けられる。 |
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