PROTECTIVE MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, PROTECTIVE SEALING MATERIAL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, SEALING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a protective material for an electronic circuit that satisfies at least the conditions in (1) or (2): (1) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin constituent and an inorganic filler, with the filler content ratio being at least 50% by mass of the whole; (2) a protective material for an electronic circuit that comprises a resin component and an inorganic filler, the protective material being configured such that, if the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 5 s− 1 is viscosity A and the viscosity (Pa·s) measured at 75°C and a shear velocity of 50 s− 1 is viscosity B, the thixotropic index at 75°C, obtained as the value of viscosity A/viscosity B, is in the range 0.1-2.5. La présente invention concerne un matériau protecteur destiné à un circuit électronique, satisfaisant au moins les conditions en (1) et (2) : (1) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le rapport de teneur en charge étant d'au moins 50% en poids de la totalité ; (2) un matériau protecteur destiné à un circuit électronique qui contient un constituant résine et une charge inorganique, le matériau protecteur étant configuré de telle sorte que, si la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 5 s− 1 est la viscosité A et la viscosité (Pa·s) mesurée à 75°C et une vitesse de cisaillement de 50 s− 1 est la viscosité B, l'indice thixotrope à 75°C, obtenu sous forme de la valeur de viscosité A/viscosité B, se situe dans la plage de 0,1 à 2,5. 下記（１）又は（２）の少なくともいずれかを満たす電子回路保護材。（１）樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が全体の５０質量％以上である（２）樹脂成分と、無機充填材と、を含有し、７５℃、せん断速度５ｓ－１の条件で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を粘度Ａとし、７５℃、せん断速度５０ｓ－１の条件で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を粘度Ｂとしたとき、粘度Ａ／粘度Ｂの値として得られる７５℃での揺変指数が０．１～２．５である、電子回路保護材。