EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Provided is an epoxy resin composition for sealing, the composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a C17-C50 fatty acid amide compound. L'invention concerne une composition de résine époxy pour scellement qui contien...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HORI, Keichi, YAMAURA, Masashi, TANAKA, Mika, KAN, Donchoru, TSUCHIDA, Satoru
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is an epoxy resin composition for sealing, the composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a C17-C50 fatty acid amide compound. L'invention concerne une composition de résine époxy pour scellement qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) un agent d'accélération de durcissement, (D) un matériau de charge inorganique et (E) un composé amide d'acide gras de 17 à 50 atomes de carbone. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）炭素数１７～５０の脂肪酸アミド化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。