EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

An epoxy resin composition for sealing, which contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler, and which is configured such that the inorganic filler contains 75% by mass to 98% by mass of alumina relative to the total mass of the inorganic fille...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HORI, Keichi, YAMAURA, Masashi, TANAKA, Mika, KAN, Donchoru
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An epoxy resin composition for sealing, which contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler, and which is configured such that the inorganic filler contains 75% by mass to 98% by mass of alumina relative to the total mass of the inorganic filler. L'invention concerne une composition de résine époxy pour scellement, qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) un accélérateur de durcissement et (D) une charge inorganique, et qui est configurée de telle sorte que la charge inorganique contienne 75% en masse à 98% en masse d'alumine par rapport à la masse totale de la charge inorganique. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を含み、前記無機充填材は、無機充填材全量に対し、アルミナを７５質量％～９８質量％含む封止用エポキシ樹脂組成物。