PICKUP DEVICE AND PICKUP METHOD

The present invention comprises: a stage (20) that includes a suction surface (22) that suctions a sheet (12); a push-up member (30) that pushes up the sheet (12); and a three-way valve (67) that switches the opening pressure of an opening (23) between a first pressure that is near a vacuum and a second pressure that is near atmospheric pressure. When a semiconductor die (15) is picked up together with a viscoelastic film (11), the opening pressure is caused to vibrate at a prescribed frequency that corresponds to the viscoelastic characteristics of the viscoelastic film (11) when the suction pressure of the suction surface (22) is set at a third pressure that is near a vacuum, and the sheet (12) is pushed up by the push-up member (30). A thin semiconductor die affixed to the surface of the sheet by the viscoelastic film is thereby picked up from the surface of the sheet together with the viscoelastic film. La présente invention comprend : une étape (20) qui comprend une surface d'aspiration (22) qui aspire une feuille (12) ; un élément de poussée (30) qui pousse la feuille (12) ; et une vanne à trois voies (67) qui commute la pression d'ouverture d'une ouverture (23) entre une première pression qui est proche d'un vide et une deuxième pression qui est proche de la pression atmosphérique. Lorsqu'une puce semi-conductrice (15) est saisie conjointement avec un film viscoélastique (11), la pression d'ouverture est amenée à vibrer à une fréquence prescrite qui correspond aux caractéristiques viscoélastiques du film viscoélastique (11) lorsque la pression d'aspiration de la surface d'aspiration (22) est réglée à une troisième pression qui est proche d'un vide, et la feuille (12) est poussée vers le haut par l'élément de poussée (30). Une puce semi-conductrice mince fixée à la surface de la feuille par le film viscoélastique est ainsi saisie de la surface de la feuille avec le film viscoélastique. シート（１２）を吸着する吸着面（２２）を含むステージ（２０）と、シート（１２）を押し上げる押し上げ部材（３０）と、開口（２３）の開口圧力を真空に近い第１圧力と大気圧に近い第２圧力との間で切換える三方弁（６７）と、を備え、半導体ダイ（１５）を粘弾性フィルム（１１）と共にピックアップする際に、吸着面（２２）の吸着圧力を真空に近い第３圧力として押し上げ部材（３０）でシート（１２）を押し上げた状態で、開口圧力を粘弾性フィルム（１１）の粘弾性特性に応じた所定の周波数で振動させる。これにより、シートの表面に粘弾性フィルムを介して貼り付けられた薄い半導体ダイをシートの表面から粘弾性フィルムと共にピックアップする。