SWITCH DEVICE

This switch device 100 comprises an insulation base plate 40, a spacer layer 30, a film base plate 20 having a fixed contact 23, and a dome-shaped click spring 10 having a movable contact 11 and disposed so as to cover the fixed contact 23. The fixed contact 23 comprises a central fixed contact 23a formed at the center of an upper-side surface of the film base plate 20, and a peripheral fixed contact 23b formed in the periphery of the central fixed contact 23a. The spacer layer 30 comprises a first layer 31 and a second layer 32, which have elasticity. The first layer 31 is provided between the insulation base plate 40 and an under-side surface of the film base plate 20 in a region where the central fixed contact 23a is formed, while the second layer 32 is provided between the insulation base plate 40 and an under-side surface of the film base plate 20 in a region where the peripheral fixed contact 23b is formed. The elastic modulus of the second layer 32 is greater than the elastic modulus of the first layer 31. L'invention concerne un dispositif de commutation 100 comprenant une plaque de base d'isolation 40, une couche d'espacement 30, une plaque de base de film 20 ayant un contact fixe 23, et un ressort de cliquet en forme de dôme 10 ayant un contact mobile 11 et disposé de façon à recouvrir le contact fixe 23. Le contact fixe 23 comprend un contact fixe central 23a formé au centre d'une surface côté supérieur de la plaque de base de film 20, et un contact fixe périphérique 23b formé dans la périphérie du contact fixe central 23a. La couche d'espacement 30 comprend une première couche 31 et une seconde couche 32, qui ont une élasticité. La première couche 31 est disposée entre la plaque de base d'isolation 40 et une surface sous-latérale de la plaque de base de film 20 dans une région où le contact fixe central est formé, tandis que la seconde couche 32 est disposée entre la plaque de base d'isolation 40 et une surface sous-côté de la plaque de base de film 20 dans une région où le contact fixe périphérique 23b est formé. Le module élastique de la seconde couche 32 est supérieur au module élastique de la première couche 31. 絶縁基板４０と、スペーサ層３０と、固定接点２３を有するフィルム基板２０と、可動接点１１を有して固定接点２３を覆うように配設されたドーム状のクリックばね１０と、を備えたスイッチ装置１００であって、固定接点２３は、フィルム基板２０の上側の面の中央に形成された中央固定接点２３ａと、中央固定接点２３ａの周辺に形成された周辺固定接点２３ｂと、から成り、スペーサ層３０は、弾性を有する第１層３１と第２層３２とから成り、第１層３１は、中央固定接点２３ａの形成されたフィルム基板２０の領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられていると共に、第２層３２は、周辺固定接点２３ｂの形成されたフィルム基板２０の領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられており、第２層３２の弾性率が第１層