METHOD FOR MAKING LEAD FRAMES FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES

Described examples include a method (100) of making a semiconductor die package. The method (100) comprises arranging (118) at least one preformed die attach pad and at least two preformed leads on a lead frame carrier in a predetermined configuration to form a lead frame, attaching (120) a semiconductor die to the at least one preformed die attach pad, wire bonding (122) the semiconductor die to the at least two preformed leads, forming (124) a molding structure including at least part of the semiconductor die and the at least two preformed leads, and removing (126) the molding structure from the lead frame carrier. L'invention concerne un procédé (100) de fabrication d'un boîtier de puce semi-conductrice. Le procédé (100) comprend l'agencement (118) d'au moins un plot de fixation de puce préformé et d'au moins deux conducteurs préformés sur un support de grille de connexion dans une configuration prédéterminée pour former une grille de connexion, la fixation (120) d'une puce semi-conductrice sur au moins un plot de fixation de puce préformé, une liaison de fil (122) de la puce semi-conductrice vers lesdits deux conducteurs préformés, la formation (124) d'une structure de moulage comprenant au moins une partie de la puce semi-conductrice et au moins deux conducteurs préformés, et l'élimination (126) de la structure de moulage à partir du support de grille de connexion.