COMPOSITION FOR FORMING RESIST UNDERLAYER FILM, RESIST UNDERLAYER FILM, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING PATTERNED SUBSTRATE
The purpose of the present invention is to provide a composition for forming a resist underlayer film, which is capable of forming a resist underlayer film that has excellent flatness, while exhibiting excellent solvent resistance, heat resistance and etching resistance. The present invention is a c...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The purpose of the present invention is to provide a composition for forming a resist underlayer film, which is capable of forming a resist underlayer film that has excellent flatness, while exhibiting excellent solvent resistance, heat resistance and etching resistance. The present invention is a composition for forming a resist underlayer film, which contains a compound that has a partial structure represented by formula (1) and a solvent. In formula (1), X represents a group represented by formula (i), (ii), (iii) or (iv). In formula (i), each of R1 and R2 independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a substituted or unsubstituted monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aralkyl group having 7-20 carbon atoms, or R1 and R2 are combined with each other to form a part of a ring structure having 3-20 ring members, said ring structure being formed together with carbon atoms to which the R1 and R2 moieties are bonded, excluding the cases where the R1 and R2 moieties are hydrogen atoms, hydroxy groups or a combination of a hydrogen atom and a hydroxy group.
L'objet de la présente invention est de fournir une composition de formation d'une pellicule de sous-couche de résine photosensible, laquelle est susceptible de former une pellicule de sous-couche de résine photosensible dont la planarité est excellente et dont la résistance aux solvants, la résistance à la chaleur et la résistance à la gravure sont excellentes. La présente invention concerne une composition pour former un film de sous-couche de résine photosensible, qui contient un composé qui a une structure partielle représentée par la formule (1) et un solvant. Dans la formule (1), X représente un groupe représenté par la formule (i), (ii), (iii) ou (iv). Dans la formule (i), chacun de R1 et R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydroxy, un groupe hydrocarboné aliphatique monovalent substitué ou non substitué ayant de 1 à 20 atomes de carbone ou un groupe aralkyle substitué ou non substitué ayant de 7 à 20 atomes de carbone, ou R1 et R2 sont combinés l'un à l'autre pour former une partie d'une structure cyclique ayant 3 à 20 éléments de cycle, ladite structure cyclique étant formée conjointement avec des atomes de carbone auxquels sont liées les fractions R1 et R2, à l'exclusion des cas où les fractions R1 et R2 représentent des atomes d'hydrogène, des groupes hydroxy ou une combinaison d'un atome d'hydrogène |
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