CIRCUIT BOARD

This circuit board (101) is provided with a substrate (1) having a main surface (1u), a laminate (10) disposed on the main surface (1u), and an insulating layer (2) covering the main surface (1u). The laminate (10) comprises a first layer (31) mainly composed of a first metal and a second layer (32) mainly composed of a second metal, which is more likely to spread solder than the first metal, and arranged to overlap the first layer (31) from above. The insulating layer (2) is disposed so as to surround the second layer (32), while being separated from the surface of the second layer (32), when viewed from a direction perpendicular to the main surface (1u). A recess (8) is formed by the laminate (10) and the insulating layer (2) therebetween. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (101) qui est pourvue d'un substrat (1) présentant une surface principale (1u), d'un stratifié (10) disposé sur la surface principale (1u), et d'une couche isolante (2) recouvrant la surface principale (1u). Le stratifié (10) comprend une première couche (31) composée principalement d'un premier métal et une seconde couche (32) composée principalement d'un second métal, qui est plus susceptible d'étaler la brasure que le premier métal, et disposée de manière à chevaucher la première couche (31) par le haut. La couche isolante (2) est disposée de manière à entourer la seconde couche (32), tout en étant séparée de la surface de la seconde couche (32), lorsqu'elle est observée depuis une direction perpendiculaire à la surface principale (1u). Un évidement (8) est formé entre le stratifié (10) et la couche isolante (2). 回路基板（１０１）は、主表面（１ｕ）を有する基板（１）と、主表面（１ｕ）に配置された積層体（１０）と、主表面（１ｕ）を覆う絶縁層（２）とを備える。積層体（１０）は、第１金属を主材料とする第１層（３１）と、前記第１金属よりハンダが濡れ広がりやすい第２金属を主材料とし、第１層（３１）の上側に重ねて配置された第２層（３２）とを含む。絶縁層（２）は、主表面（１ｕ）に垂直な方向から見たときに、第２層（３２）の表面から離隔しつつ第２層（３２）を取り囲むように配置されている。積層体（１０）と絶縁層（２）とによって両者の間に凹部（８）が形成されている。