LIQUID EPOXY RESIN SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided are: a liquid epoxy resin sealing material which does not undergo fillet cracking that can occur when an underfill cured product is allowed to leave under high-temperature aerobic conditions; and a semiconductor device using the liquid epoxy resin sealing material. A liquid epoxy resin sealing material containing (A) a liquid epoxy resin, (B) an amine curing agent, (C) an inorganic filler and (D) an antioxidant agent represented by formula, wherein the antioxidant agent (D) is contained in an amount of 0.5 to 10 parts by mass relative to the total amount, i.e., 100 parts by mass, of the epoxy resin (A) and the amine curing agent (B); and a semiconductor device using the liquid epoxy resin sealing material. L'invention concerne : un matériau d'étanchéité à base de résine époxy liquide qui ne subit pas de fissuration de congé, phénomène susceptible de se produire lorsqu'on laisse un produit durci manquant de matière se retirer dans des conditions aérobies à haute température ; et un dispositif à semi-conducteur utilisant le matériau d'étanchéité à base de résine époxy liquide. L'invention concerne donc un matériau d'étanchéité à base de résine époxy liquide qui contient (A) une résine époxy liquide, (B) un agent de durcissement aminé, (C) une charge inorganique et (D) un agent antioxydant représenté par la formule, l'agent antioxydant (D) étant présent à hauteur de 0,5 à 10 parties en masse par rapport à la quantité totale, c'est-à-dire 100 parties en masse, de résine époxy (A) et d'agent de durcissement aminé (B) ; et un dispositif à semi-conducteur utilisant le matériau d'étanchéité à base de résine époxy liquide. 高温有酸素下でアンダーフィル硬化物を放置した際に発生するフィレットクラックを抑制することができる液状エポキシ樹脂封止材およびこれを用いた半導体装置の提供。 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および、（Ｄ）下記式で示される酸化防止剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）アミン硬化剤の合計１００質量部に対して、前記（Ｄ）酸化防止剤を０．５～１０質量部含む液状エポキシ樹脂封止材およびこれを用いた半導体装置。