METAL PLATING FILM-COVERED EPOXY RESIN PREPREG, METHOD FOR PRODUCING SAME, METAL PLATING FILM-COVERED EPOXY RESIN PREPREG CURED BODY AND METHOD FOR PRODUCING SAID METAL PLATING FILM-COVERED EPOXY RESIN PREPREG CURED BODY

[Problem] The present invention addresses the problem of providing: a metal plating film-covered epoxy resin prepreg, which enables the achievement of excellent adhesion between a metal plating film and a heat-cured body of an epoxy resin prepreg, while exhibiting excellent processability during hea...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SONE Michinari, LEE Sungdoke, SHIMADA Satoru, YOSHINO Masahiro, HORIUCHI Shin, NAKAO Yukimichi, KASHIMURA Kenji
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL COMPOSITIONS BASED THEREON DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[Problem] The present invention addresses the problem of providing: a metal plating film-covered epoxy resin prepreg, which enables the achievement of excellent adhesion between a metal plating film and a heat-cured body of an epoxy resin prepreg, while exhibiting excellent processability during heat curing; a method for producing this metal plating film-covered epoxy resin prepreg; a metal plating film-covered epoxy resin prepreg cured body; and a method for producing this metal plating film-covered epoxy resin prepreg cured body. [Solution] A metal plating film-covered epoxy resin prepreg 10 according to the present invention is characterized by comprising a flexible sheet-like epoxy resin prepreg 1 and a metal plating film 5 that is laminated on the surface of the epoxy resin prepreg 1. La présente invention concerne : un pré-imprégné de résine époxy recouvert d'un film de métallisation qui permet d'obtenir une excellente adhérence entre un film de métallisation et un corps vulcanisé à chaud d'un pré-imprégné de résine époxy, tout en présentant une excellente aptitude au traitement pendant la vulcanisation à chaud ; un procédé de production de ce pré-imprégné de résine époxy recouvert d'un film de métallisation ; un corps vulcanisé de pré-imprégné de résine époxy recouvert d'un film de métallisation ; et un procédé de production de ce corps vulcanisé de pré-imprégné de résine époxy recouvert d'un film de métallisation. Un pré-imprégné de résine époxy recouvert d'un film de métallisation (10) selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend un pré-imprégné de résine époxy en forme de feuille flexible (1) et un film de métallisation (5) qui est stratifié sur la surface du pré-imprégné de résine époxy (1). 【課題】本発明は、エポキシ樹脂プリプレグの加熱硬化体と金属めっき膜との間の密着性に優れ、かつ、加熱硬化時の加工性に優れた金属めっき膜被覆エポキシ樹脂プリプレグ及びその製造方法、並びに、金属めっき膜被覆エポキシ樹脂プリプレグ硬化体及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の金属めっき膜被覆エポキシ樹脂プリプレグ１０は、柔軟性を有するシート状エポキシ樹脂プリプレグ１と、エポキシ樹脂プリプレグ１の表面上に積層される金属めっき膜５とを有することを特徴とする。