PANEL LEVEL PACKAGING FOR MEMS APPLICATION

Conventional package for integration of MEMS and electronics suffer from profiles that are undesirably high to due to the thickness of the glass. Also in conventional package manufacturing, the MEMS and electronic devices are first individualized, and the individualized MEMS and electronics are combined into a package, and thus can be costly. To address these and other disadvantages, a panel level packaging is proposed. In this proposal, plural MEMS devices are integrated with plural semiconductor devices at a panel level, and the panel is then individualized into separate packages. Les boîtiers classiques pour l'intégration de MEMS et de dispositifs électroniques présentent généralement des profils qui sont excessivement élevés en raison de l'épaisseur du verre. De plus, dans la fabrication de boîtiers classiques, les MEMS et dispositifs électroniques sont d'abord individualisés, et les MEMS et dispositifs électroniques individualisés sont combinés pour former un boîtier, ce qui peut être coûteux. Pour remédier à ces inconvénients et à d'autres inconvénients, une mise sous boîtier au niveau du panneau est proposée. A cet effet, plusieurs dispositifs MEMS sont intégrés à plusieurs dispositifs à semi-conducteurs au niveau du panneau, et le panneau est ensuite individualisé en boîtiers séparés.