ELECTRICAL INTERCONNECTION METHOD AND PERFORMANCE MODULE

Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet. In the method for electrically contacting a component with at least one contact, an open-cell contact layer...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BAUEREGGER, Hubert, DONAT, Albrecht, MITIC, Gerhard, STEGMEIER, Stefan, KASPAR, Michael, WEIDNER, Karl, KRIEGEL, Kai, SCHWARZ, Markus, ZAPF, Jörg, SCHWARZBAUER, Herbert
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet. In the method for electrically contacting a component with at least one contact, an open-cell contact layer is additively formed on the at least one contact. L'invention concerne un procédé de mise en contact électrique d'un composant avec au moins un contact électrique, selon lequel une couche de contact à pores ouverts est formée au niveau dudit au moins un contact par un procédé additif.