ELECTRICAL INTERCONNECTION METHOD AND PERFORMANCE MODULE
Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet. In the method for electrically contacting a component with at least one contact, an open-cell contact layer...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.
In the method for electrically contacting a component with at least one contact, an open-cell contact layer is additively formed on the at least one contact.
L'invention concerne un procédé de mise en contact électrique d'un composant avec au moins un contact électrique, selon lequel une couche de contact à pores ouverts est formée au niveau dudit au moins un contact par un procédé additif. |
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