EVAPORATIVE COOLING SOLUTION FOR HANDHELD ELECTRONIC DEVICES

An apparatus and method of the disclosure provides a cooling mechanism for a handheld electronic device. The cooling mechanism includes a heat sink and an evaporative cooling mechanism. The evaporative cooling mechanism includes liquid retaining structures. The liquid retaining structures are located in proximity to the at least one IC of the handheld electronic device. Each liquid retaining structure is coated with a temperature sensitive polymer that act as hydrophilic when the temperature of the surface of the handheld electronic device is below a threshold temperature. When the temperature of the surface of the handheld electronic device is above the threshold temperature, the temperature sensitive polymer act as hydrophobic and evaporates the liquid stored in the liquid retaining structures to the atmosphere surrounding the handheld electronic device, to maintain the temperature of the surface of the handheld electronic device below the threshold temperature. L'invention concerne un appareil et un procédé qui fournissent un mécanisme de refroidissement pour un dispositif électronique portatif. Le mécanisme de refroidissement comprend un dissipateur thermique et un mécanisme de refroidissement par évaporation. Le mécanisme de refroidissement par évaporation comprend des structures de retenue de liquide. Les structures de retenue de liquide sont situées à proximité du ou des CI du dispositif électronique portatif. Chaque structure de retenue de liquide est revêtue d'un polymère sensible à la température qui agit comme un hydrophile lorsque la température de la surface du dispositif électronique portatif est inférieure à une température seuil. Lorsque la température de la surface du dispositif électronique portatif est supérieure à la température seuil, le polymère sensible à la température agit comme un hydrophobe et évapore le liquide stocké dans les structures de retenue de liquide vers l'atmosphère entourant le dispositif électronique portatif, pour maintenir la température de la surface du dispositif électronique portatif en dessous de la température seuil.