METHOD FOR MEASURING AN ARMATURE POSITION AND COUPLING DEVICE USING SAID METHOD

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung der Ankerlage bei einer Spule mit beweglichen Anker aufweisenden Hubmagnet der als bistabiler Linearmagnet aufgebaut ist und der getaktet mittels Pulsweiten- Modulation angesteuert wird, wobei die Tiefe der Stromspitzen am Hubmagnet als Maß der Indukt...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BRANTWEINER, Stefan, MICK, Reinhard
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS MEASURING MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PHYSICS TARIFF METERING APPARATUS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung der Ankerlage bei einer Spule mit beweglichen Anker aufweisenden Hubmagnet der als bistabiler Linearmagnet aufgebaut ist und der getaktet mittels Pulsweiten- Modulation angesteuert wird, wobei die Tiefe der Stromspitzen am Hubmagnet als Maß der Induktivität und der Position des beweglichen Ankers gemessen wird. The invention relates to a method for measuring the armature position in a coil having a movable solenoid comprising an armature, which solenoid is designed as a bistable linear magnet and is controlled in a clocked manner by means of pulse width modulation, wherein the depth of the current peaks in the solenoid is measured as a measurement of the inductance and of the position of the movable armature. L'invention concerne un procédé de mesure de la position d'un induit pour une bobine munie d'un aimant de levage qui présente un induit mobile est conçu sous la forme d'un aimant linéaire bistable, et est commandé de manière synchronisée par modulation de largeur d'impulsion, la profondeur des pointes de courant au niveau de l'aimant de levage étant mesurée en tant que valeur de l'inductance et de la position de l'induit mobile.